EXMP-Q911 COM-HPC Mini modülü; Qualcomm Dragonwing™ SoC, 100 TOPS (bir tasarımla gerçekleştirilebilecek profesyonel mertebe işleminden) kadar yapay zeka performansı ve uzun vadeli yenilenebilir yenilenebilir bir araya getiriyor. Bu özelliklerle, ölçeklenebilir ARM tabanlı uç (edge) birimler depolanır.
Yapay zeka alanında küresel çapta lider çözüm sağlayıcılardan biri olan Innodisk, Qualcomm Technologies, Inc. iş birliğiyle bölümü yeni “AI On Dragonwing” (“Dragonwing ile Yapay Zekâ”) bilgisayar faaliyetlerini lansmanını gerçekleştirdi. Firma, bu seriyle ARM mimarisi üzerine kurulu uygulamalara yönelik ürün gamını genişletiyor.
Serinin öne çıkan modeli olan EXMP-Q911 COM-HPC Mini modülü, düşük güç tüketimi, 100 TOPS’a kadar yapay zeka işlem kapasitesiyle birleştiriyor. Modül, -40°C ile 85°C arası geniş sıcaklık aralığında güvenilir şekilde çalışabilmektedir. Qualcomm Dragonwing™ SoC, 2038 yılına kadar sağlanacak uzun vadeli ürün desteğiyle, endüstriyel uzunlukta uzun süreli işlemler için tedarikin sürekliliğini sağlıyor.
Innodisk’in “AI on ARM” (ARM tabanlı işlemciler üzerinde çalışan yapay zeka programları) portföyü içindeki ilk ürün serisi olma özelliği taşıyan “AI On Dragonwing”, sürdürülebilir ve ölçeklenebilir ARM tabanlı uç yapay zeka çözümleri çözücü kullanıcılar için önemli bir başlangıç noktası oluşturur.
“AI on ARM” portföyü, Innodisk ile Qualcomm arasındaki iş birliği önemli bir aşamadayı temsil ediyor. Qualcomm Dragonwing™, tek bir yonga üzerinde yapılandırılan sistemlerin (SoC) verimli mimariye sahip, uç sistemlerin çalışma koşullarında sınırlı ısı toleransı ve düşük güç tüketimi seviyelerine rağmen yüksek düzeyde yapay zeka işlem performansı sunuyor. Bu mimari, Innodisk’in sürücü uyarlaması ve çevresel birimlerin toplu olarak toplanması, genel olarak uzmanlığıyla birleştiğinde, SoC’nin Linux’tan ayrılarak taşınarak endüstriyel uç yapay zekâ uygulamaları için sağlam bir altyapı oluşturulur. Yeni ürün serisi aynı zamanda, iki şirketin donanım-yazılım mühendisliğini ve sistem tasarımını erken aşamalarda birleştirdiği kapsamlı bir ortak iyileştirme süreci sonucu olarak, gelecek nesil uç birim zekâsı (edge Intelligence) çözümlerine zemin hazırlıyor.
Bu iş birliğinin odaklanması, Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 işlemcisiyle güçlendirilen EXMP-Q911 COM-HPC Mini modülü oluşturulur. Modül; 8 çekirdekli Kryo Gen 6 CPU ve Adreno 663 GPU birimleriyle birlikte, 100 TOPS seviyesinde yapay zeka işlem gücü sunuyor. Tanımlı test senaryolarına göre yapılan ölçümlerde EXMP-Q911, benzer modüllere kıyasla 10 kata kadar daha yüksek FPS (Frame Per Second / Saniyedeki Kare Sayısı) kullanılabiliyor.
EXMP-Q911 modülü, 36 GB LPDDR5X bellek ve 128 GB UFS 3.1 depolama kapasitesinin yanı sıra, PCIe Gen4, USB 3.2, çift 2.5GbE LAN, çift DP1.2, MIPI CSI-2, CAN FD ve benzeri birçok arabirimi birleştirerek, kompakt ve yüksek performans elde etmek için güçlü aktarma imkanı sunar.
Innodisk, donanım bileşenlerinin yanı sıra sunduğu yazılım araçlarıyla da ürün portföyünü güçlendiriyor. Bu araçlar arasında; GitHub üzerinde yer alan, BSP’ler, referans kodlar, karşılaştırma (benchmark) araçlar ve geliştiricilere yönelik özel bir bölüm alanı sunan açık kaynaklı geliştirici portalı IQ Studio da bulunuyor.
Bu kaynaklar, prototipleme, test ve sistem birleştirme süreçlerini hızlandırmaya yardımcı oluyor. Buna ek olarak, Innodisk’in bulut tabanlı yönetim platformu iCAP, farklı noktalarda konumlandırılmış uç sistemler çapında uzak cihaz ve yapay zekâ model yönetimini daha da verimli hâle getiriyor.
PICMG’in en güncel standarda uygun şekilde ayrılabilen kompakt COM-HPC Mini form faktörü üzerine yerleşik EXMP-Q911, COM Express Mini standardının ötesinde yeni nesil genişletilebilirlik sunuyor ve geliştirme sürecini hızlandırarak OEM entegrasyonunu kolaylaştırıyor.
Kullanıma hazır bir modül olarak EXMP-Q911, kendi tasarladığı taşıyıcı kartlara doğrudan entegre edilir, sistem bağlantılarının sorunsuz gerçekleştirilmesini ve geliştirmenin durdurulmasını sağlar.
Kelimenin tam anlamıyla optimize edilmiş bir entegrasyon sistemi için modül; Innodisk’in taşıyıcı kartları ve doğrulanmış çevre birimleriyle birlikte dağıtım daha yüksek işlevsellik sunuyor. Bu çevre birimleri arasında, VLM ve bilgisayarla görüntüye dayalı yapay Wi-Fi uygulamaları için tam uyumlu sınıflarla birlikte gelen MIPI ve GMSL gömülü kameraların yanı sıra, ağ bağlantısı, veri depolama ve endüstriyel I/O uygulamalarına yönelik modüler M.2 genişleme kartları da yer alıyor. Bu ürün yelpazesinin bir araya gelmesi, kolaylaştırılmış kurulumlar için hazır bir çözüm sunuyor.
Qualcomm Technologies, Inc. Ürün Yönetimi Kıdemli Direktörü ve Endüstriyel İşlemciler Bölüm Başkanı Anand Venkatesan, yetişkinlerle ilgili değerlendirmesinde şunları söyledi: “Innodisk’in yeni AI on Dragonwing serisiyle birlikte, gelişmiş uç zekâlarını sanayi ile birlikte, gelişmiş uç zekâlarını sanayi için daha kolay ve yaygınlaştırılabilir kılıyoruz. geçirilebilir.”
Innodisk ve Qualcomm Technologies, sunulan güncel referanslar, demo kitleri ve ürünleştirme kapsamındaki işlerin birleştirilmesini daha ileri taşıyacak. Ürün portföyüne; Qualcomm’un Dragonwing™ IQX ve IQ8 SoC’lerinin yanı, endüstriyel otomasyon, kusur kusurları, AGV (Automated Guided Araç – Otomatik Yönlendirmeli Araç), AMR (Autonomous Mobile Robot – Otonom Mobil Robot) ve akıllı şehir uygulamaları gibi alanlara yönelik genişleme ARM platformları da ekleniyor.
Web Tasarım 